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공정위는 삼성전자의 영국법인 무선통신 커넥티비티칩부문 영업양수 건에 대해 경젱제한 우려가 없다고 판단해 17일, 승인했다.

삼성은 CSR사의 무선통신칩 제조 관련 자산일부를 양수하는 계약을 7월 17일 체결하고 공정위에 전달 8일 2일, 기업 결합신고를 했다.

무선통신분야 핵심 반도체는 AP(Application Processor), BP(Baseband Processor), RF(Radio Frequency), Connectivity(Wi-Fi, Bluetooth, GPS)로 구성되고 금번에 취득하기로 한 것은 Connectivity 관련 분야다.

금번 기업결합 건 심사는 특허 양수로 인한 경쟁제한 가능성에 중점을 두고 심사했으며, 특히 현재 새로운 기술이 계속 개발되는 상황에서 기술개발에 따른 긍정적 효과도 함께 고려했다고 밝혔다.

공정위는 최근 특허 분쟁 심화로 인해 향후 외국사업자와의 특허관련 기업결합이 증가할 가능성이 큰 만큼, 기술발전으로 이어질 기업결합은 신속하게 허용하되, 경쟁을 제한할 수 있는 기업결합에 대해서는 시정조치를 부과해 소비자 피해를 방지해 나갈 계획이다.

한편 본건 결합으로 인한 시장변화는 크지 않으며, 삼성은 무선통신 커넥티비티시장에 새로운 사업자로 진입하게 돼 경쟁을 제한할 가능성은 크지 않다고 밝혔다.

CSR사는 자산양도 이후에도 기존 개별 무선통신 칩의 생산․판매를 종전대로 계속 영위하므로 금번 결합으로 기존 무선통신 커넥티비티 시장의 변화는 미미할 것으로 전망했다.

또 CSR사는 현재 영위하고 있는 영업 전체를 양도하는 것이 아니라 관련된 특허 및 기술, 인력만을 양도하는 것이다.

공정위에 따르면 향후 삼성이 무선통신 커넥티비티 Combo칩 시장에 진출해 경쟁을 촉진할 가능성이 큰 것으로 내다봤다.

현재 Combo칩 시장은 미국 Broadcom, Texas Instrument 양사가 시장의 90% 이상을 점유하고 있다.

한편, Combo칩은 두 개 이상의 무선 커넥티비티 기술을 하나의 칩으로 통합시킨 제품으로 조합되는 무선 커넥티비티 기술에 따라 다양한 형태의 Combo칩이 가능하다.

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