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삼성전자가 세계 최대용량 차세대 서버용 메모리모듈(제품:FB-DIMM) 개발에 성공했다.
이번에 개발된 FB-DIMM (Fully Buffered Dual In line Memory Module)은 차세대 서버의 용량확대 및 속도개선을 위해 설계한 AMB (Advanced Memory Buffer) 로 직칩을 모듈 중앙에 탑재한 국제 표준규격의 D램 모듈이다.
AMB칩은 서버 시스템이 동시에 처리할 수 있는 데이터 용량을 늘림으로써 서버에 장착할 수 있는 메모리모듈의 개수도 기존 서버용 메모리모듈(RDIMM) 대비 2배 향상된 8개까지 확대할 수 있다.
이와 관련, 삼성전자 관계자는 “작년에 1Gbit DDR2로 구성된 4GByte FB-DIMM의 개발에 이어 이번에 업계 최초로 차세대 서버용 메모리모듈 용량을 8GByte 까지 확대하는데 성공했다”며 “향후 서버용 대용량 D램의 수요는 대폭적으로 늘어날 것으로 예상된다”고 말했다.
또 “내년 초에는 인텔의 FB-DIMM 지원 시스템 출시를 계기로 서버용 메모리모듈은 기존 RDIMM에서 차세대 FB-DIMM으로 급속히 전환될 전망”이라고 덧붙였다.
한편 삼성전자는 512MByte부터 8GByte까지 다양한 FB-DIMM 제품 라인업을 갖추고 내년부터 본격화될 FB-DIMM 시장 공략에 박차를 가할 계획이다.

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