미래창조과학부가 18일 대통령에게 보고한 업무계획은 '지속 가능한 창조경제 생태계 조성'에 초점이 맞춰졌다.

먼저 대기업과 중소기업이 함께 신제품을 개발하고 이익도 나누는 상생협력 모델도 확대하기로 했다.

대기업이 일방적으로 중소기업을 지원하는 방식으로는 지속 가능성이 없다고 보고, 함께 신제품을 개발해 이익도 공유하는 '윈-윈 모델'을 더 많이 배출하겠다는 것이다.

미래부 관계자는 "LG생활건강이 KPT와 '구슬 화장품'을 공동개발해 출시한 것 같은 사례가 많이 나오면 앞으로 대기업과 중소기업의 공동 투자·개발과 수익 배분 모델이 스스로 동력을 갖고 작동할 것"이라고 말했다.

창조경제혁신센터는 기술력·아이디어가 있는 중소기업과 자본·판로 등 사업화 역량을 갖춘 대기업을 잇는 역할을 맡는다.

아울러 M&A 대상 벤처를 발굴하고 '제값' 받는 M&A 거래를 촉진하며 혁신센터가 대기업의 오픈 이노베이션(다른 기업이나 연구소의 기술·지식을 R&D에 활용하는 것) 플랫폼으로 활용되도록 한다는 구상이다.

수도권을 제외한 14개 시·도별로 특화해 선정된 지역전략산업에 민간 투자를 끌어들이고, 규제프리존을 통한 시범·실증사업도 혁신센터를 중심으로 추진된다.

규제프리존은 무인자동차처럼 현행 제도 안에서는 시험이나 실증이 어려운 신기술·시제품을 직접 만들어 시험·실증해볼 수 있도록 허용하는 '규제 예외지역'으로 올해 중 법제화된다.

미래부 관계자는 "대·중소기업 상생협력 모델과 지역전략산업 지원은 대기업, 중소기업, 지방자치단체 등 모든 당사자가 이익을 누릴 수 있도록 해 사업에 지속성을 부여할 것"이라고 말했다.

미래부는 또 전국 혁신센터에 일자리 중매자이자 취업 트레이너, 인재 인큐베이터 구실을 할 '고용존' 구축을 1분기 중 마무리한다.

고용존은 지역 기업, 대학, 고용센터 등과 협력해 일자리를 발굴하고 일자리 수요와 공급을 연결해준다.

쉬운 창업을 위한 환경도 조성된다. 혁신센터나 테크숍 등의 자재·설비·시설을 이용해 시제품을 제작하고 회계·관리 등은 아웃소싱하면 적은 비용으로 창업하고 실패해도 부담이 적게 된다.

창업선도대학 등을 통해 기술창업을 하는 사람을 지난해 5천명에서 올해 6천명으로 늘리고, 공공연구 성과에 기반을 두고 창업하는 연구소기업을 지난해 433개에서 올해 570개로 늘린다는 목표도 잡았다.

창업기업의 성장에 필수적인 자금·기술·인력 같은 자원도 지원한다. 크라우드 펀딩 등을 활성화해 자금을 공급하고, 수출 중심 중소기업에 대한 연구개발(R&D) 지원은 더 많아진다. 중소기업 핵심인력의 장기근속 지원도 확대한다.

롯데 등 혁신센터 전담 대기업과 공영홈쇼핑 등을 통해 벤처·중소기업의 취약점인 홍보·유통도 지원한다.

중소기업끼리 인수·합병(M&A)한 결과 중소기업 요건을 초과하게 됐을 때 3년간 졸업을 유예하고, 상장요건을 완화해 M&A·기업공개(IPO)를 활성화하는 조치도 담겼다.

산업 현장에 적합한 인재를 양성하기 위한 '2016 공과대학 혁신 방안'도 추진된다.

공대 학부생이 전공 외에 마케팅·회계·사업안 설계 등 창업 관련 과정을 추가로 들으며 창업 역량을 다지는 학사제도인 'K-스쿨'을 도입하거나 지역산업 맞춤형 융합연구를 확대하는 방식이다.

R&D 혁신 차원에서는 연구비와 연구 기간의 탄력성과 유연성을 확보해 연구 몰입 환경을 조성하는 방안이 추진된다.

5천만원부터 최대 3억원까지 액수에 따라 구분됐던 연구비 지원 형식을 하나로 통합해 연구자가 필요한 만큼 신청하도록 하고, 3년으로 획일화돼 있던 연구 기간을 1~5년 중 선택하는 제도가 올해부터 시행된다.

미래부는 특히 새롭게 집중할 기술 분야로 지능정보기술을 선정했다. 지능정보기술이란 SW나 기계가 스스로 데이터를 분석하고 학습하는 기술을 의미한다.

이에 따라 스토리 이해·요약, 공간·감성지능 등 지능형 SW를 개발하는 프로젝트와 민간·공공 연구소 설립이 추진된다.

미래부는 또 이동통신사와 함께 평창, 서울 도심 등 올림픽 주요 지역에 시범망을 구축하고 5세대(5G) 기반의 홀로그램과 가상현실(VR) 등의 5G 서비스를 세계 최초로 실증할 계획이다.

이를 위해 주파수 할당 및 기술규격 제정 등을 상반기 중 마무리하고 단말칩 개발 등도 지속적으로 추진하기로 했다. 예산은 올해 340억원, 내년 150억원, 2018년 80억원을 차례로 투입한다.