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공정위, 시높시스-앤시스 기업결합 의견조회 실시
공정위, 시높시스-앤시스 기업결합 의견조회 실시
  • 이춘규 기자
  • 승인 2024.09.11 10:17
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11일까지 경쟁사, 이해관계자 등 제3자 의견 제출 가능
반도체 칩 설계 과정에 사용되는 EDA 소프트웨어의 상호운용성 저해 가능성
본건 기업결합의 예상 효과 등에 대해 의견 청취

공정거래위원회(위원장 한기정)는 11일부터 10월 11일까지 시높시스(Synopsys, Inc.)와 앤시스(ANSYS, Inc.)의 기업결합에 대한 경쟁사와 이해관계자 등의 의견을 청취한다.

본건 거래는 시높시스가 앤시스의 주식 100%를 취득하는 것이며, 거래 금액은 약 45.9조원(미화 약 350억 달러)이다.

시높시스와 앤시스는 반도체 칩 설계 과정에서 사용되는 전자 설계 자동화(Electronic Design Automation: EDA) 소프트웨어를 공급하는 글로벌 기업으로 공정위는 지난 5월 31일 본건 기업결합의 신고를 접수하고 심사에 착수했다.

EDA 소프트웨어는 복잡·다양한 반도체 칩 설계의 자동화를 구현한 소프트웨어로서 반도체 칩의 설계와 설계된 칩의 기능적ˑ물리적 검증을 위한 툴 일체를 포함한다.

공정위는 본건 기업결합이 반도체 칩 설계 과정에서 사용되는 EDA 소프트웨어 간 상호운용성(Interoperability) 방해 등을 통해 경쟁사업자를 배제하거나 혁신을 저해할 우려가 있는지 등 관련 시장에서의 경쟁 제한성을 면밀하게 심사하고 있다.

특히 AI반도체(뉴로모픽 프로세서 등), 고대역폭 메모리(High Bandwith Memory) 등 향후 반도체 산업의 핵심이 될 첨단 반도체의 설계ˑ생산 과정에서 EDA 소프트웨어의 중요성은 더욱 커질 것이며, 최근 몇 년간 관련 시장 규모도 지속적으로 성장하고 있으므로 본건 기업결합이 경쟁 상황에 미칠 수 있는 효과에 대한 다방면의 검토가 필요하다.

영국 시장조사업체 EMIS는 글로벌 EDA 시장이 2020년 108억 달러에서 2026년 183억 달러 규모로 커질 것으로 전망한 바 있다.

이를 위해 공정위는 본건 기업결합으로 인한 EDA 소프트웨어 상호운용성 저해 가능성, 본건 기업결합의 예상 효과 등에 대한 경쟁사, 이해관계자 및 전문가 등의 다양한 의견을 청취할 계획이다.

본건 기업결합에 대해 의견이 있는 경쟁사 및 이해관계자 등은 오는 10월 11일까지 우편 또는 이메일(merger@korea.kr)을 통해 의견을 제출할 수 있다.

한편 기업결합 심사 기간은 신고일로부터 30일이고, 필요한 경우 90일까지 연장될 수 있으며, 자료 보완에 소요되는 기간은 심사 기간에 불산입된다.


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